激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧切割以及激光切割和控制斷裂四大類。

1)激光汽化切割

利用高能量密度的激光束對工件進行加熱，使工件溫度迅速上升，在很短的時間內達到材料的沸點。物質開始汽化，形成蒸汽。蒸汽以極快的速度噴出，在材料上造成了切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割需要較大的功率和功率密度。激光汽化切割主要用于切割極薄的金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木、塑料、橡膠等)。

2)激光熔切

在激光熔化和切割過程中，金屬材料經激光加熱熔化，然后非氧化氣體(Ar、He、N等)通過與光束同軸的噴嘴噴射，在氣體的強大壓力下將液態(tài)金屬排出，形成切口。激光熔化和切割不需要金屬完全汽化，只需要汽化切割能量的1/10。激光熔合切割主要用于一些非氧化材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。

3)激光氧切割

激光氧切割的原理與氧乙炔切割相似。它采用激光作為預熱熱源，氧氣等活性氣體作為切割氣體。一方面，噴射出的氣體與切削金屬相互作用，產生氧化反應，釋放出大量的氧化熱。另一方面，熔融氧化物和熔融物質被吹出反應區(qū)，在金屬上形成切口。由于切割過程中氧化反應產生大量熱量，激光氧切割所需能量僅為熔煉切割所需能量的1/2，切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔煉切割。

激光氧切割主要用于碳鋼、鈦鋼、熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

4)激光劃片控制骨折

激光掃描是利用高能量密度激光對脆性材料的表面進行掃描，使材料加熱后蒸發(fā)成槽狀。然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿著狹縫開裂。激光劃線一般采用q開關激光器和CO2激光器?？刂茢嗔咽抢眉す忾_槽產生的陡峭的溫度分布在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿開槽斷裂。

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